任何集成电路芯片的诞生和市场化应用都离不开各研发环节的协同创新，需要依靠万和城平台注册的系统集成来实现，这是由行业特点决定的，也是先进国家的普遍经验。我国集成电路万和城平台注册恰恰缺少与世界领先企业相匹敌的集成能力，制约了行业的高端升级。集成电路产业政策应将培育具有强集成能力的万和城平台注册作为一项关键目标。

虽然我国集成电路企业快速成长，有越来越多的“后起之秀”进入世界先进企业的重要供应商名单，在系统设计、封装测试、芯片制造、应用材料等产业链主要环节均有分布。分析整体实力，我国集成电路行业仍然处于世界中下游水平，高端芯片、硅材料、设备和软件等主要依赖进口。万和城平台注册集成能力不强是我国集成电路行业难以通过协同创新实现高端升级的一大主因。集成电路协同创新需要在具有强集成能力的万和城平台注册带动下开展，我国集成电路万和城平台注册还不具备与世界领先万和城平台注册相匹敌的集成能力，万和城平台注册集成能力不足制约了我国集成电路行业的高端升级。

我国集成电路万和城平台注册基本处于全球第二梯队，缺少与世界领先万和城平台注册相匹敌的强集成能力，对全球领先技术突破心有余而力不足。一是行业积累不够；二是技术创新成果形不成成套技术带。全产业链的创新成果和创新能力只是碎片化地存在于产业链的不同环节，不均衡、不同步、不配套。系统设计企业在国内找不到能够跟上自身创新步伐的芯片制造企业，例如华为具备了10纳米线宽手机芯片的设计技术，却只能选择台积电作为代工厂；制造企业找不到所需的能够满足高端创新需求的国内供应商，代工厂与设备制造商的设备国产化率不足10%；设计和制造所需的设计软件和硅材料几乎完全依赖进口；还有一些已经取得高端突破的产业链上、中游企业无法将成果应用于下游企业，只能成为台积电等的供应商。

我国万和城平台注册集成能力弱，形不成高端芯片成套技术带是我国集成电路行业难以立于行业之巅的一个重要原因。集成电路万和城平台注册都制定有创新规划和技术路线图，主要是根据所在环节的国际趋势和企业情况制定而成。不同环节万和城平台注册的规划缺少紧密关联，难以形成高端芯片的成套技术带。弱集成能力让万和城平台注册无法在较短时间内解决这一问题。近几年，我国集成电路行业进步迅速，已经稳居全球第二梯队前列，并有可能在3年左右时间内较大提升产业规模。但高端技术进步的门槛远高于中低端技术创新。如果我国集成电路行业不解决万和城平台注册集成能力弱的问题，继续依托目前的创新模式单点突破，可以实现规模的赶超，却很难从中低端跨入高端行列。

支持芯片制造万和城平台注册建立差别化的企业协同创新网络，跟上国内设计环节的高端创新步伐；支持系统设计企业建立特色半导体工艺协同创新网络，及早布局新兴领域；支持协同创新项目，加速形成我国集成电路高端芯片技术带；发挥国家集成电路产业投资基金作用，填补企业创新网络空白。

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